研发中心新产品开发一共有18过程，有16关键点。每个过程都有开始条件、工作程序、标准规范、结束事件。工作程序，标准规范请参照公司文件及指标，过程的结束事件即为关键点。
关键点
1.新产品开发输入资料评审
评审时检验资料：《新产品开发可行性、适宜性分析报告》、
《市场需求分析报告》、《APQP小组人员名单》、
《新产品APQP总计划表》、《初始成本估价表》、
《新产品开发提案书》、《新产品开发提案书》，包含
功能要求或产品说明书，结构包装要求，法律法规要求，新产品奖金
分配方案，工程安装方式等。
评审人员：产品中心、研发中心、销售中心。
结束标志：制作《新产品开发输入资料登记表》，
《新产品开发资料输入评审报告》
通过评审，所有资料转交给研发中心。
2.硬件概要设计评审
评审时检验资料：《硬件概要设计报告》、《样件拆分记录表》、
《新产品特殊特性清单》、《新增设备/仪器/工装清单》、
《新产品开发计划表》、《仪器设备工装夹具评估表》、
《产品规格书》。
必须参与的评审人员：研发总监、项目经理、研发项目成员。
结束标志：制作《硬件设计评审报告》，通过评审。
3.软件概要设计评审
评审时检验资料：《软件概要设计报告》、《新产品开发计划表》。
必须参与的评审人员：研发总监、项目经理、研发项目成员。
结束标志：制作《软件设计评审报告》，通过评审。
4.外形结构概要设计评审
评审时检验资料：《新产品开发计划表》、《外形概要设计报告》。
必须参与的评审人员：研发总监、项目经理、研发项目成员，产品中心，
销售中心，制造中心。
结束标志：制作《外形结构设计评审报告》，通过评审。
5.原理图评审
评审时检验资料：《原理图》、《新器件、新功能评估表》。
必须参与的评审人员：研发总监、项目经理、硬件软件工程师。
结束标志： 制作《原理图评审报告》，通过评审。
6.流程图评审
评审时检验资料：《流程图》。
必须参与的评审人员：研发总监、经理、研发软件工程师。
结束标志：制作《流程图评审报告》，通过评审。
7.工业设计评审
评审时检验资料：外形图。
必须参与的评审人员：总经理、副总经理、产品总监、营销中心相关负责
人员、研发总监经理、结构工程师、工业设计师。
结束标志：制作《外形评审报告》，通过评审。
8.结构设计评审
评审时检验资料：结构图纸、PCB板草图。
必须参与的评审人员：产品总监、研发总监、经理、结构/电子工程师。
结束标志：制作《结构评审报告》，通过评审。
9.手板评审
评审时检验资料：手板样品
必须参与的评审人员：产品总监、研发总监、经理、结构/电子工程师。
结束标志：制作《手板评审报告》，通过评审。
10.模具设计评审
评审时检验资料：《总装图》、《零部件确认图》、装机后的样品。
必须参与的评审人员：产品总监、研发总监、经理、结构工程师，
工程部。
结束标志：制作《模具评审报告》，问题点验证关闭，确定通过
评审签字。
11.包装、说明书评审
评审时检验资料：包装图纸和样品、说明书样品。
必须参与的评审人员：产品总监、研发总监、经理、产品开发设计
工程师、营销中心相关负责人员。
结束标志：制作《包装说明书评审报告》，问题点验证关闭，确定通过
评审签字。
12.代码评审
评审时检验资料：《设计过程表》、整个代码。
必须参与的评审人员：项目经理、同行软件件工程师。
结束标志：制作《软件评审报告》，问题点验证关闭，确定通过
评审签字。
13.PCB评审
评审时检验资料：《PCB板图》、装机后的PCB样品、《设计过程表》。
必须参与的评审人员：研发中心，产品中心，制造中心，品管部等。
结束标志：制作《PCB板评审报告》，问题点验证关闭，确定通过
评审签字。
14.组合测试评审
评审时检验资料：《原理图》、《PCB板图》、《零部件确认图》、
《说明书》、《产品总装图》、《产品接线图》。
必须参与的评审人员：研发总监、经理、产品设计、测试工程师。
结束标志：所有测试问题点解决，项目经理评估；制作
《PCB板评审报告》，问题点验证关闭，确定通过评审签字；
通过包装说明书评审。
15.样件鉴定会
评审时检验资料：上述所有关键点需要检验的资料。
必须参与评审人员：总经理、副总经理、产品总监、研发总监、
项目工程师以及营销中心、采购、工程、PMC、生产、品管、
稽核中心相关负责人员。
结束标志：通过评审，《样件鉴定报告》判定通过。
16.研发项目总结会
评审时检验资料：统计产品物料的通用率:；统计资料错误率；
统计计划按时达成；分析项目管理过程中的好与坏；分析技术上的
成功与失败。
必须参与的评审人员：研发总监，项目组成员。
结束标志：制作《项目总结报告》。
过程
1.硬件概要设计
启动条件：通过新产品开发输入资料评审；收到产品中心输入资料。
过程要点：制做《新产品开发计划表》，包含：过程、关键点、时间、
人员等规划，结合软件、结构流程；制作《硬件概要设计报告》，
包含：硬件设计方框图、标准法规、技术参数、生产方式、检测方法、
采购说明、技术难点，制作《样件拆分记录表》、
《新产品特殊特性清单》、《新增设备/仪器/工装清单》。
2.软件概要设计
启动条件：通过新产品开发输入资料评审；收到产品中心输入资料。
过程要点：制作《新产品开发计划表》，包含：过程、关键点、
时间、人员等规划，结合硬件、结构流程；制作《软件概要设计报告》，
包含：产品的详细功能说明书、主流程图。
3.外形结构概要设计
启动条件：通过新产品开发输入资料评审；收到产品中心输入资料。
过程要点：制作《新产品开发计划表》，包含：过程、关键点、
时间、人员等规划，结合电子流程；制作《外形概要设计报告》，
包含：外观要求、安装方式要求、尺寸要求，或外观草图。
4.原理图设计
启动条件：通过硬件概要设计评审。
过程要点：初步验证没有不熟悉的功能电路；规划出新器件；购买
新器件样品，验证新器件的功能；评估新器件的采购事项，
制作《新器件、新功能评估表》。
5.物料初步确定
启动条件：硬件工程师填写联络单和采购单。
过程要点：确定市场货源，价格，供应商，样品等提交硬件工程师
6.流程图设计
启动条件：通过软件概要设计评审。
过程要点：制作《流程图》包含：主流程图，各子流程图，重要标志位，
关键字的定义、通讯接口协议、数据的定义、其他代码编写说明。
7.工业设计
启动条件：通过外形结构概要设计。
过程要点：设计多款外形以供评审用 ，工艺要求，结构要求。
8.结构设计
启动条件：通过工业设计评审。
过程要点：设计结构图纸；设计PCB板草图。
9.手板制作
启动条件：通过结构设计评审。
过程要点：将零部件确认图发外制作手板，并进行跟进。
10.模具设计
启动条件：通过手板评审。
过程要点：联系供应商开模，试模，改模；模具每次改动都需要
填写《设计过程表》；制作《总装图》、《零部件确认图》、
《模具/样品验收报告》。
11.包装设计
启动条件：通过手板设计评审。
过程要点：设计好包装图纸，打样，测试。
12.说明书设计
启动条件：通过手板设计评审；完成代码编写；完成PCB板设计。
过程要点：收集产品说明书文字、图片内容、说明书排版。
13.代码编写
启动条件：通过流程图评审。
过程要点：每天进行同行评审，主程序，每个子程序都必须进行同行
评审填写《设计过程表》。
14.PCB板设计
启动条件：通过原理图评审；通过结构设计评审。
过程要点：为软件设计提供测试板，结合结构，软件，采购，生产工艺，
测试方法一起完成PCB板的最终设计，整个过程中允许三次PCB板打板；
在验证性能时填写与每次改动参数时填写《设计过程表》；测试各种
功能，性能。每次试验数据，方法采用《设计过程表》。
15.组合测试
启动条件：通过PCB板评审；通过代码评审；通过模具设计评审。
过程要点：研发中心或其他部门非设计人员进行测试，每天必须
填写《测试记录表》；测试产品所有功能，性能。
16.中试部测试
启动条件：通过组合测试评审。
过程要点：硬件工程师制作正式样品提供给中试部；中试部按要求
测试，每天填写好《测试记录表》，检验合格出《样品试验报告》；
制作：正式《初时BOM清单》、《设计验证报告》、
《新产品开发达成表》；制作成品与半成品样件；
收集核对更新样件鉴定报告所需的所有资料。
17.资料核对
启动条件：《样品试验（检测）报告》中试部判断通过。
过程要点：《bom清单》和《新器件采购一览》表给采购；所有样件
鉴定报告所需的所有资料与样品给工程部核对。
18.采购转化工作
启动条件：收到硬件工程师的联络单。
过程要点：收集新器件样品，承认书，供应商，
制作《新器件采购一览》。
